సిలికాన్ పొరలు, రాగి పొర, ఐసి / ఎల్ఇడి ప్యాకేజీలు, కాంపౌండ్ సెమీకండక్టర్ పొరలు (GaA లు, గ్యాప్), ఆక్సైడ్ పొరలు (LiTaO3), ఆప్టికల్ గ్లాస్ కత్తిరించడానికి ఎలెక్ట్రోఫార్మ్డ్ హబ్ డైసింగ్ బ్లేడ్ ఉపయోగించబడుతుంది.
అల్ట్రా-సన్నని డైమండ్ వీల్ మరియు హై ప్రెసిషన్ అల్యూమినియం అల్లాయ్ హబ్ ఉపయోగించి ఎలక్ట్రోఫార్మ్డ్ హబ్ డైసింగ్ బ్లేడ్ తయారు చేస్తారు.
కట్టింగ్ సిలికాన్ పొరలు, రాగి పొర, ఐసి / ఎల్ఇడి ప్యాకేజీలు, కాంపౌండ్ సెమీకండక్టర్ పొరలు (GaAs, గ్యాప్), ఆక్సైడ్ పొరలు (LiTaO3), ఆప్టికల్ గ్లాస్
* బ్లేడ్ జీవితం మరియు ప్రాసెసింగ్ నాణ్యత మధ్య సమతుల్యతను మెరుగుపరచడం (ముఖ్యంగా వెనుక వైపు చిప్పింగ్‌లో)
* అధిక లోడ్ పరిస్థితులలో దృ g త్వం, ఉంగరాల కట్టింగ్ మరియు బ్లేడ్ దుస్తులు తగ్గించడం
* అంచులలో విభజనను తగ్గించడానికి డైమండ్ గ్రిట్ పరిమాణం, డైమండ్ ఏకాగ్రత మరియు నికెల్ బాండ్ కాఠిన్యం యొక్క ఖచ్చితమైన నియంత్రణ
* లేజర్ గ్రోవింగ్ తర్వాత హై స్పీడ్ పొర కటింగ్‌ను గుర్తిస్తుంది
| ఎక్స్పోజర్ (μm) | 380 | 510 | 640 | 760 | 890 | 1020 | 1150 | 1270 | గ్రిట్ సైజు |
| కెర్ఫ్ వెడల్పు (μm) | 380-510 | 510-640 | 640-760 | 760-890 | 890-1020 | 1020-1150 | 1150-1270 | 1270-1400 | # 5000 # 4800 # 4500 # 4000 # 3500 # 3000 # 2500 # 2000 # 1800 # 1700 # 1500 |
| 16-20 | 20 * 380 | 20 * 510 | |||||||
| 21-25 | 25 * 380 | 25 * 510 | 25 * 640 | ||||||
| 26-30 | 30 * 380 | 30 * 510 | 30 * 640 | 30 * 760 | 30 * 890 | 20 * 1020 | |||
| 31-35 | 35 * 380 | 35 * 510 | 35 * 640 | 35 * 760 | 35 * 890 | 35 * 1020 | |||
| 36-40 | 40 * 380 | 40 * 510 | 40 * 640 | 40 * 760 | 40 * 890 | 40 * 1020 | 40 * 1150 | ||
| 41-50 | 50 * 380 | 50 * 510 | 50 * 640 | 50 * 760 | 50 * 890 | 50 * 1020 | 50 * 1150 | ||
| 51-60 | 60 * 510 | 60 * 640 | 60 * 760 | 60 * 890 | 60 * 1020 | 60 * 1150 | 60 * 1270 | ||
| 61-70 | 70 * 640 | 70 * 760 | 70 * 890 | 70 * 1020 | 70 * 1150 | 70 * 1270 | |||
| 71-80 | 80 * 890 | 80 * 1020 | 80 * 1150 | 80 * 1270 | |||||
| 81-90 | 90 * 1020 | 90 * 1150 | 90 * 1270 |
